| 과제명 | 과제 금액 | 참여연구원 | 과제 목표 | 사사 |
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디스플레이 혁신공정플랫폼 구축
신시장 창출용 OLED 패널 제조 및 이를 위한 공정 라이브러리 IP 구축 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원) |
500,000원 | 배병성(10%) | ||
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지역지능화혁신인재양성 회의비 신청
-첨부된 엑셀 양식에 회의 내용을 작성.
회의사전신청. xlsx -회의비 사용 전날 15시까지 제출 필수. 기한 이후 제출 시, 회의비 사용이 불가 |
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교수20%, 학생 15% 배병성 이장후 김서윤 전중현 진영준 |
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사사표준안 이 기술은 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로 정보통신기획평가원의 지원을 받아 수행된 지역지능화혁신인재양성사업으로 개발한 결과물임(IITP-2026-RS-2024-00436765) This work was supported by the Institute of Information & Communications Technology Planning & Evaluation(IITP)-Innovative Human Resource Development for Local Intellectualization program grant funded by the Korea government(MSIT)(IITP-2026-RS-2024-00436765) 과제고유번호】 【부 처 명】 과학기술정보통신부 【연구관리전문기관】정보통신기획평가원 【연구사업명】 지역지능화혁신인재양성사업 【연구과제명】 지역지능화혁신인재양성 【기 여 율】* 하나의 특허가 둘 이상의 과제에서 지원된 경우 각 과제별 기여율을 입력 【주관연구기관】 호서대학교 산학협력단 【총연구기간】 2024.07.01 ∼ 2031.12.31 * 협약의 체결일과 협약의 만료일 기재 |
| 한중협력연구사업 |
배병성(20.06%) 이장후(10%) 전중현(10.3%) 최승준(10%) 문승재(50%) |
TFT이동도>10cm2/vs | This
work was supported by the National Research Foundation of Korea
Grant funded by the Korean Government (NRF-
2022K1A3A1A20015124). 과제번호 2022K1A3A1A20015124 주무부처 과학기술정보통신부 |
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| 아썸닉스: 어드밴스드 패키징의 극고온텐스트용 기체 압력방식 열방출 TEST SOCKET개발 |
인건비 10,560,000 연구활동비 8,067,136 재료비 10,000,000 연구수당 3,000,000 |
배병성 10% |
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